- 非IC关键词
企业档案
您的当前位置：深圳福田区都会电子市场天奥胶粘经营部 > 元器件产品
产品信息
● 产品特点
·双组份缩合型*硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀。
·低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成柔软的橡胶状，*冲击性好。
·耐热性、耐潮性、耐寒性*，应用后可以延长电子配件的寿命。
·具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能；
·本产品无须使用其它底漆，使用过程中易清理，固化后产品易拆卸。
●用 途
·电源模块、电子元器件深层灌封，*适用于HID灯电源模块灌封。
●使用方法及注意事项
·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。